• AM4

    AM4 — это процессорный сокет от AMD, представленный в 2016 году. Он предназначен для процессоров и APU на базе микроархитектур Zen.
  • AM5

    AM5 (LGA 1718) — это процессорный разъем компании AMD, выпущенный 27 сентября 2022 года. Он предназначен для процессоров Ryzen 7000 и является заменой AM4.
  • AMD GCN

    AMD Graphics Core Next (GCN) — это архитектура графических процессоров, разработанная компанией AMD для широкого спектра графических и вычислительных приложений.
  • AMD RDNA 2

    AMD RDNA 2 — это архитектура графических процессоров, представленная компанией AMD для видеокарт серии Radeon RX 6000.
  • AMD RDNA 3

    AMD RDNA 3 — это новейшая архитектура графических процессоров от AMD, разработанная для обеспечения высокой производительности, энергоэффективности и визуальных эффектов в играх.
  • DDR4

    DDR4 (Double Data Rate fourth generation) — это четвертое поколение оперативной памяти, эволюционное развитие предыдущих поколений DDR SDRAM. DDR4 был представлен в 2014 году и постепенно заменил DDR3, став основным типом памяти DRAM.
  • DDR5

    DDR5 — это новое поколение оперативной памяти, разработанное для повышения производительности, снижения энергопотребления и улучшения целостности данных.
  • DIMM

    DIMM — форм-фактор модулей памяти DRAM. Данный форм-фактор пришёл на смену форм-фактору SIMM.
  • DisplayPort

    DisplayPort — стандарт сигнального интерфейса для цифровых мониторов. Принят VESA в мае 2006 года, версия 1.4 принята 1 марта 2016 года.
  • DisplayPort 1.4a

    DisplayPort 1.4a — это обновленный стандарт, поддерживающий разрешение до 8K (7680 x 4320), высокую частоту обновления до 240 Гц, увеличенную глубину цвета до 48 бит, и технологию сегментированной панели дисплея (SPD), снижающую себестоимость и энергопотребление.
  • DisplayPort 2.0

    DisplayPort 2.0 — это новейший стандарт интерфейса, обеспечивающий более высокую пропускную способность и поддержку разрешения до 16K при частоте 60 Гц. Он позволяет подключать несколько дисплеев с высоким разрешением через один кабель, например, два экрана 8K с частотой 120 Гц или три экрана 4K. Поддерживает адаптивную синхронизацию FreeSync и G-Sync, а также имеет надежную защиту контента с 128-битным шифрованием.
  • DVI-D

    Digital Visual Interface — стандарт на интерфейс, предназначенный для передачи видеоизображения на цифровые устройства отображения, такие как жидкокристаллические мониторы, телевизоры и проекторы.
    • DVI-I (I — Integrated, совмещенный) — аналоговая и цифровая передача.
    • DVI-D (D — Digital, цифровой) — только цифровая передача.
    • DVI-A Single Link (A — Analog, аналоговый) — только аналоговая передача.
  • ECC

    ECC-память — тип компьютерной памяти, которая автоматически распознаёт и исправляет спонтанно возникшие изменения битов памяти. Память, не поддерживающая коррекции ошибок, обозначается non-ECC. Как правило, память с коррекцией ошибок может исправлять изменения одного бита в одном машинном слове.
  • GDDR6

    GDDR6 — 6-е поколение памяти DDR SDRAM, предназначенной для обработки графических данных и для приложений, требующих высокой производительности.
  • HDMI

    High Definition Multimedia Interface — интерфейс для мультимедиа высокой чёткости, позволяющий передавать цифровые видеоданные высокого разрешения и многоканальные цифровые аудиосигналы с защитой от копирования. Разъём HDMI обеспечивает цифровое DVI-соединение нескольких устройств с помощью соответствующих кабелей.
  • HDMI 2.0b

    HDMI 2.0b — это стандарт мультимедийного интерфейса высокой четкости, который расширяет поддержку HDR, включая формат hybrid log gamma (HLG). Он позволяет использовать кабели HDMI 2.0b для потоковой передачи в разрешении 4K. Поддерживает частоту обновления до 60 Гц и добавляет поддержку формата HLG, что упрощает передачу контента в высоком динамическом диапазоне.
  • HDMI 2.1a

    HDMI 2.1a — это обновленная версия интерфейса HDMI 2.1, которая улучшает качество изображения при просмотре контента. Она включает технологию Source-Based Tone Mapping, которая позволяет источникам сигнала адаптироваться к дисплею, оптимизируя HDR-возможности. Это устраняет необходимость ручной настройки и обеспечивает более точное отображение контента на различных дисплеях.
  • Intel UHD Graphics

    Intel UHD Graphics — это интегрированная графическая карта от Intel, представленная в 2019-2021 годах.
  • Intel Xe-HPG

    Intel Xe-HPG (High Performance Graphics) — это архитектура графических процессоров, предназначенная для энтузиастов и высокопроизводительной графики. Она основана на микроархитектуре Xe-LP с улучшениями от Xe-HP и Xe-HPC.
  • LGA 1200

    LGA 1200 — это процессорный разъем для процессоров Intel, выпущенный 27 мая 2020 года. Он предназначен для замены LGA 1151 и совместим с процессорами семейств Comet Lake и Rocket Lake.
  • LGA 1700

    LGA 1700 — это новейший сокет для процессоров Intel, представленный в 2021 году вместе с процессорами Intel Alder Lake. Он имеет 1700 контактов и отличается от предшественника LGA 1200 большим количеством контактов и улучшенной поддержкой технологий, таких как PCI Express 5.0, Thunderbolt 4, DDR5 и Intel Optane Memory H20. Также в LGA 1700 используется новая технология Intel Hybrid Technology, которая объединяет различные ядра с разными наборами инструкций и производительностью.
  • NVIDIA Ada Lovelace

    NVIDIA Ada Lovelace — это новейшая микроархитектура графических процессоров, разработанная компанией NVIDIA. Она была анонсирована в 2022 году и является преемником микроархитектуры Ampere.
  • NVIDIA Ampere

    NVIDIA Ampere — это микроархитектура графических процессоров, разработанная компанией NVIDIA в качестве преемника микроархитектуры Turing. Она была анонсирована 14 мая 2020 года и используется в графических процессорах NVIDIA A100 и GeForce 30.
  • NVIDIA Turing

    NVIDIA Turing — это микроархитектура графических процессоров, разработанная компанией NVIDIA для настольных ПК. Она была представлена в октябре 2018 года на конференции SIGGRAPH 2018 и стала преемником микроархитектуры Pascal.
  • NVMe

    NVMe (Non-Volatile Memory Express) — это протокол, разработанный специально для твердотельных накопителей (SSD), подключаемых по шине PCIe. Он обеспечивает значительно более высокую скорость обмена данными по сравнению с SATA SSD.
  • PCI Express

    PCI Express, или PCIe, или PCI-e — компьютерная шина, использующая программную модель шины PCI и высокопроизводительный физический протокол, основанный на последовательной передаче данных.
  • PCI-E 3.0

    PCI-E 3.0 — это стандарт интерфейса, обеспечивающий удвоенную пропускную способность по сравнению с PCI-E 2.0.
  • PCI-E 4.0

    PCI-E 4.0 — это новейший стандарт интерфейса, обеспечивающий удвоенную пропускную способность по сравнению с PCI-E 3.0.
  • PCI-E 5.0

    PCI-E 5.0 — это новейшая версия интерфейса PCI Express, обеспечивающая удвоенную пропускную способность по сравнению с PCI-E 4.0. Каждая линия поддерживает скорость 32 Гбит/с, что дает общую пропускную способность до 63 ГБ/с для 16-линейного разъема. Это особенно полезно для видеокарт и NVMe-накопителей, обеспечивая высокую скорость обмена данными.
  • PCIe 3.0

    PCIe 3.0 — это стандарт интерфейса PCI Express, утвержденный в 2010 году. Он обладает скоростью передачи данных 8 GT/s и удвоенной пропускной способностью по сравнению с PCIe 2.0 благодаря более экономичной схеме кодирования 128b/130b. Поддерживает полную совместимость с предыдущими версиями PCIe и позволяет использовать карты PCIe 1.x и 2.x в разъемах 3.0 и наоборот.
  • PCIe 4.0

    PCIe 4.0 — это новейшая версия интерфейса PCI Express, обеспечивающая вдвое большую пропускную способность по сравнению с PCIe 3.0. Он используется для SSD-накопителей и видеокарт, улучшая их производительность и надежность передачи данных. Поддерживает технологию DirectStorage и обеспечивает более быструю передачу данных между VRAM и графическими процессорами.
  • PCIe 5.0

    PCIe 5.0 — это новейшая версия интерфейса Peripheral Component Interconnect Express, предлагающая радикальное увеличение пропускной способности до 32 GT/s на линию. Это обеспечивает более высокие скорости передачи данных, улучшенную энергоэффективность и уменьшенную задержку. PCIe 5.0 особенно полезен для геймеров, профессиональных пользователей и тех, кто работает с интенсивными потоками данных, благодаря улучшенной производительности видеокарт и накопителей.
  • PCIe x16

    PCIe x16 — это слот на материнской плате, обеспечивающий 16 линий передачи данных. Он характеризуется высокой пропускной способностью, широкой совместимостью и возможностью прямого подключения к процессору, что обеспечивает быструю передачу данных и низкую задержку.
  • Radeon RX Vega 7

    Radeon Vega 7 — это интегрированный графический процессор от AMD, выпущенный в апреле 2021 года.
  • Radeon Vega 8

    Radeon Vega 8 — это интегрированный графический процессор от AMD, выпущенный в 2018 году. Он используется в различных процессорах AMD, таких как Ryzen 3 2200G, Ryzen 3 3200G, Ryzen 5 2500U и других.
  • RAID

    RAID — технология виртуализации данных для объединения нескольких физических дисковых устройств в логический модуль для повышения отказоустойчивости и производительности.
  • S/PDIF

    S/PDIF или S/P-DIF — расшифровывается как Sony/Philips Digital Interface Format. Является совокупностью спецификаций протокола низкого уровня и аппаратной реализации, описывающих передачу цифрового звука между различными компонентами аудиоаппаратуры.
  • SATA

    SATA — последовательный интерфейс обмена данными с накопителями информации. SATA является развитием параллельного интерфейса ATA, который после появления SATA был переименован в PATA.
  • TDP

    Конструктивные требования по теплоотводу, требования по теплоотводу — величина, показывающая, на отвод какой тепловой мощности должна быть рассчитана система охлаждения процессора или другого полупроводникового прибора.
  • USB 2.0

    USB 2.0 — это стандарт последовательного интерфейса передачи данных для периферийных устройств в вычислительной технике. USB 2.0 используется для подключения широкого спектра устройств, таких как клавиатуры, мыши, аудио- и видеоустройства, а также устройства хранения информации.
  • USB 3.2 Gen 1

    USB 3.2 Gen 1, также известный как USB 3.1 Gen 1 или USB 3.0, представляет собой интерфейс для подключения периферии с максимальной пропускной способностью 5 Гбит/с.
  • USB 3.2 Gen 2

    USB 3.2 Gen 2 — это высокоскоростной интерфейс, обеспечивающий скорость передачи данных до 10 Гбит/с. Он обратно совместим с USB 3.0 и USB 3.1 Gen 1, и используется в различных устройствах, включая внешние накопители и периферийные устройства.
  • USB 3.2 Gen 2×2

    USB 3.2 Gen 2×2 обеспечивает многополосную работу, используя все четыре полосы для достижения теоретической скорости передачи данных 20 Гбит/с. Это значительно повышает производительность по сравнению с предыдущими технологиями, такими как USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с). Накопитель поддерживает обратную совместимость и предназначен для использования на современных хост-устройствах с поддержкой USB 3.2 Gen 2×2.
  • VGA (D-Sub)

    VGA — компонентный видеоинтерфейс, используемый в мониторах и видеоадаптерах.
  • Кэш процессора

    Кэш центрального процессора разделён на несколько уровней. Максимальное количество кэшей — четыре. В универсальном процессоре в настоящее время число уровней может достигать трёх. Кэш-память уровня N+1, как правило, больше по размеру и имеет более низкие скорости доступа и передачи данных, чем кэш-память уровня N.
    • Самым быстрым является кэш первого уровня — L1 cache (level 1 cache). По сути, он является неотъемлемой частью процессора, поскольку расположен на одном с ним кристалле и входит в состав функциональных блоков. В современных процессорах обычно L1 разделён на два кэша — кэш команд (инструкций) и кэш данных. Большинство процессоров без L1 не может функционировать. L1 работает на частоте процессора, и, в общем случае, обращение к нему может производиться каждый такт. Зачастую является возможным выполнять несколько операций чтения/записи одновременно.
    • Вторым по быстродействию является кэш второго уровня — L2 cache, который обычно, как и L1, расположен на одном кристалле с процессором. В ранних версиях процессоров L2 реализовывался в виде отдельного набора микросхем памяти на материнской плате. Объём - L2 от 128 кбайт до 1—12 Мбайт и более.
    • Кэш третьего уровня наименее быстродействующий, но он может быть очень большим — более 24 Мбайт. L3 медленнее предыдущих кэшей, но всё равно значительно быстрее, чем оперативная память. В многопроцессорных системах находится в общем пользовании и предназначен для синхронизации данных различных L2.
    • Существует четвёртый уровень кэша L4, применение которого оправдано только для многопроцессорных высокопроизводительных серверов и мейнфреймов. Обычно он реализован отдельной микросхемой.
  • Сокет

    Сокет — название программного интерфейса для обеспечения обмена данными между процессами. Процессы при таком обмене могут исполняться как на одной ЭВМ, так и на различных ЭВМ, связанных между собой сетью. Сокет — абстрактный объект, представляющий конечную точку соединения.